陶瓷具有特殊的力學、光、聲、電、磁、熱等特性，是一種硬度高、剛度高、強度高、無塑性、熱穩定性高、化學穩定性高的功能性材料，同時也是良好的絕緣體。尤其是能夠利用電、磁性質，能夠通過對表面、晶界和尺寸結構的精密控制而最終獲得具有新功能的電子陶瓷材料，在比如計算機、數字化音視頻設備和通信設備等數字化的信息產品領域具有極大的應用價值。但這些領域對陶瓷材料的加工要求和加工難度也越高越高。在此趨勢下，激光切割機技術逐步替代傳統的CNC機械加工，在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用中，實現了精度高、加工效果好、速度快的要求。
其中，被廣泛應用于電路板的散熱貼片，高端電子基板，電子功能元器件等的電子陶瓷，也被用于手機指紋識別技術，已成為當今智能手機中的一種趨勢。不管是頂尖的蘋果手機還是百元市場的國產智能機，除了藍寶石基地和玻璃基底的指紋識別技術外，陶瓷基底的指紋識別技術與另外兩者呈現三足鼎立的態勢。而電子陶瓷基片的切割技術，則非得利用激光切割手段進行加工。一般采用的是紫外激光切割技術，而對于較厚的電子陶瓷片則采用的是QCW紅外激光切割技術，如現在部分手機市場流行的手機陶瓷背板。
激光加工陶瓷材料一般來說厚度普遍在3mm以下，這也是陶瓷的常規厚度（更厚的陶瓷材料， CNC加工速度和效果要由于激光加工），激光切割、激光鉆孔是主要的加工工藝。
激光切割激光切割機加工陶瓷是非接觸加工，不會產生應力，激光光斑小，切割的精度高。而CNC加工過程中，要保證精度就會要降低加工速度。目前的激光切割市場上能夠切割陶瓷的設備有紫外激光切割機、可調脈寬紅外激光切割機、皮秒激光切割機和CO2激光切割機。
 陶瓷的使用是具有劃時代意義的，而對于陶瓷的加工，激光技術更是一次劃時代的工具引進，可以說兩者形成了相互促進，相互發展的態勢！